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高通攜手 Hugging Face 深化合作 推動裝置到雲端開放 AI
高通（Qualcomm Technologies, Inc.）於週三宣布，將與領先的開放式人工智慧（AI）平台 Hugging Face 擴大策略合作關係，旨在推動從終端裝置到雲端基礎設施的開放、由開發者驅動的 AI 發展。這項合作匯集了高通在邊緣到資料中心平台的領導地位，以及 Hugging Face 龐大的全球 AI 社群、模型生態系與開發者工具，為規模化的 Agentic AI（代理式 AI）和混合式推論（hybrid inference）開啟新時代。
此次合作將聚焦三大面向。首先，雙方將透過整合高通的資料中心基礎設施與 Hugging Face 的 AI 儲存基礎設施，推動開放 AI 模型的使用。Hugging Face 的儲存與推論服務未來將與搭載高通 Dragonfly 產品的高效能、節能資料中心解決方案結合，讓 Hugging Face 全球開發者生態系能更便利地部署與擴展 AI 工作負載，加速模型從實驗到實際部署的過程。
其次，合作旨在加速 AI 模型在高通產品平台上的部署，涵蓋高通驍龍（Snapdragon）、Dragonwing 與 Dragonfly 等產品系列。Hugging Face 擁有逾 300 萬個開放模型，涵蓋各種任務與領域，這些模型將透過自動化 Agent 處理設定、優化與部署，無需手動整合。所謂的 Agent 是一種能夠自動處理複雜任務的軟體代理程式，讓開發者只需透過單一工作流程，就能將 AI 應用從邊緣裝置部署到雲端。這將使智慧型手機、個人電腦、穿戴式裝置、工業系統、車用平台以及新型邊緣裝置和資料中心解決方案，都能輕鬆導入先進 AI 功能。
第三個面向是實現 Agentic AI 在高通驅動的裝置與雲端環境間的協調運作。高通與 Hugging Face 計畫支援一套分散式 AI 架構，讓智慧代理程式能在裝置端與雲端系統間運行，根據效能、成本、隱私與延遲需求，動態調度模型與工作流程。此外，Modular 的 AI 軟體元件與工具也將透過 Hugging Face 生態系提供給開發者。使用高通平台裝置或雲端系統的客戶，還可享有 Hugging Face PRO 的進階儲存、運算及協作服務。
高通公司總裁暨執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙（Cristiano Amon）表示，這項合作是讓先進 AI 更開放、可擴展且易於使用的一大步。他強調，結合高通在高能效運算領域的領導地位與 Hugging Face 活躍的開發者生態系，將催生新一代的 AI 應用，無縫橫跨裝置與雲端。Hugging Face 共同創辦人暨執行長 Clément Delangue 則指出，開放且本地化的模型因其經濟性與隱私保護，正日益普及。他提到，透過 Modular 軟體與工具，雙方將讓 1,600 萬開發者能輕鬆地在從手持裝置到資料中心機櫃的各種設備上運行開放模型，並透過代理程式實現跨運算連續體的協同工作。
這項合作預期將加速 AI 在各類裝置與雲端基礎設施的普及應用，進而推升對高效能、低功耗晶片的需求。對在全球半導體製造與 AI 晶片設計佔有關鍵地位的台灣而言，此一從終端到雲端全面 AI 化的發展趨勢，將為台灣半導體產業帶來新的成長機會與挑戰，值得業界持續關注。
轉自此處
此次合作將聚焦三大面向。首先，雙方將透過整合高通的資料中心基礎設施與 Hugging Face 的 AI 儲存基礎設施，推動開放 AI 模型的使用。Hugging Face 的儲存與推論服務未來將與搭載高通 Dragonfly 產品的高效能、節能資料中心解決方案結合，讓 Hugging Face 全球開發者生態系能更便利地部署與擴展 AI 工作負載，加速模型從實驗到實際部署的過程。
其次，合作旨在加速 AI 模型在高通產品平台上的部署，涵蓋高通驍龍（Snapdragon）、Dragonwing 與 Dragonfly 等產品系列。Hugging Face 擁有逾 300 萬個開放模型，涵蓋各種任務與領域，這些模型將透過自動化 Agent 處理設定、優化與部署，無需手動整合。所謂的 Agent 是一種能夠自動處理複雜任務的軟體代理程式，讓開發者只需透過單一工作流程，就能將 AI 應用從邊緣裝置部署到雲端。這將使智慧型手機、個人電腦、穿戴式裝置、工業系統、車用平台以及新型邊緣裝置和資料中心解決方案，都能輕鬆導入先進 AI 功能。
第三個面向是實現 Agentic AI 在高通驅動的裝置與雲端環境間的協調運作。高通與 Hugging Face 計畫支援一套分散式 AI 架構，讓智慧代理程式能在裝置端與雲端系統間運行，根據效能、成本、隱私與延遲需求，動態調度模型與工作流程。此外，Modular 的 AI 軟體元件與工具也將透過 Hugging Face 生態系提供給開發者。使用高通平台裝置或雲端系統的客戶，還可享有 Hugging Face PRO 的進階儲存、運算及協作服務。
高通公司總裁暨執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙（Cristiano Amon）表示，這項合作是讓先進 AI 更開放、可擴展且易於使用的一大步。他強調，結合高通在高能效運算領域的領導地位與 Hugging Face 活躍的開發者生態系，將催生新一代的 AI 應用，無縫橫跨裝置與雲端。Hugging Face 共同創辦人暨執行長 Clément Delangue 則指出，開放且本地化的模型因其經濟性與隱私保護，正日益普及。他提到，透過 Modular 軟體與工具，雙方將讓 1,600 萬開發者能輕鬆地在從手持裝置到資料中心機櫃的各種設備上運行開放模型，並透過代理程式實現跨運算連續體的協同工作。
這項合作預期將加速 AI 在各類裝置與雲端基礎設施的普及應用，進而推升對高效能、低功耗晶片的需求。對在全球半導體製造與 AI 晶片設計佔有關鍵地位的台灣而言，此一從終端到雲端全面 AI 化的發展趨勢，將為台灣半導體產業帶來新的成長機會與挑戰，值得業界持續關注。
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米克拉接近！水氣增加「雷雨連炸3天」 2颱風未來路徑曝
今（24日）各地大致為晴到多雲、高溫炎熱的天氣，水氣稍微增多，花、東地區有零星短暫陣雨，午後各地山區及南部地區則有局部短暫雷陣雨。各地高溫普遍達到31至36度，尤其桃園以北、中南部內陸地區及花蓮縱谷局部有37度高溫發生的機率，中午前後紫外線偏強，易達到過量或危險等級。而米克拉颱風將沿台灣東側北上，明天起水氣增加，各地亦有局部短暫降雨，並有強對流發展機率。
氣象專家吳德榮在氣象應用推廣基金會專欄發文說明，今天太平洋高壓籠罩，各地持續高溫炎熱，全台最高溫在38度左右，北部23至38度，中部24至36度，南部23至37度，東部22至37度，要注意防曬、防中暑，局部地區偶有短暫降雨的機率。
最新模式模擬顯示，明天水氣增多，天氣轉趨不穩定，易有局部短暫降雨，有強對流發展的機率，需注意。週五、週六鋒面接近及米克拉颱風引進水氣，需防範劇烈天氣，包括雷擊、強風、短時強降雨，氣溫略降。
週日至下週二鋒面北退，天氣漸好轉，氣溫回升，不過週日仍有局部短暫陣雨或雷雨的機率，下週一、二降雨在午後，下週三至週五各地晴時多雲，白天熱，午後山區偶有局部降雨機率。
根據氣象署「颱風路徑潛勢預測圖」顯示，米克拉已減弱為中度颱風，今、明2天沿台灣東側、向北北東進行，保持不侵台的路徑，且愈往北「海洋熱含量」愈低，有繼續減弱的趨勢，週五通過琉球附近海面，週六向東北加速遠離。第8號輕颱「無花果」亦呈現大迴轉的路徑，離台更遙遠，無侵台疑慮。
轉自此處
氣象專家吳德榮在氣象應用推廣基金會專欄發文說明，今天太平洋高壓籠罩，各地持續高溫炎熱，全台最高溫在38度左右，北部23至38度，中部24至36度，南部23至37度，東部22至37度，要注意防曬、防中暑，局部地區偶有短暫降雨的機率。
最新模式模擬顯示，明天水氣增多，天氣轉趨不穩定，易有局部短暫降雨，有強對流發展的機率，需注意。週五、週六鋒面接近及米克拉颱風引進水氣，需防範劇烈天氣，包括雷擊、強風、短時強降雨，氣溫略降。
週日至下週二鋒面北退，天氣漸好轉，氣溫回升，不過週日仍有局部短暫陣雨或雷雨的機率，下週一、二降雨在午後，下週三至週五各地晴時多雲，白天熱，午後山區偶有局部降雨機率。
根據氣象署「颱風路徑潛勢預測圖」顯示，米克拉已減弱為中度颱風，今、明2天沿台灣東側、向北北東進行，保持不侵台的路徑，且愈往北「海洋熱含量」愈低，有繼續減弱的趨勢，週五通過琉球附近海面，週六向東北加速遠離。第8號輕颱「無花果」亦呈現大迴轉的路徑，離台更遙遠，無侵台疑慮。
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