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2波東北季風「低溫探20度」！煙花「今升強颱」路徑曝
秋意漸濃，未來一周全台天氣將受到兩波東北季風接力影響！中央氣象署指出，明（27）日首波東北季風正式增強，迎風面水氣增加，桃園以北及東半部降雨機率大幅提高，在涼空氣推動下，平原與近山區低溫更有機會下探至20度左右，到了周六（31日）又將迎來第二波短暫偏強的東北季風。與此同時，遠洋海面上目前為中度颱風的「煙花」威力持續爆發，氣象署預估今（26）日極有可能升級為「強烈颱風」，最新行徑路線預測也隨之出爐，雖然短期內對台灣陸地無直接威脅，但仍須防範長浪發生。
氣象署預報指出，明日東北季風開始增強，迎風面的桃園以北、東半部地區及恆春半島將轉為局部短暫雨，明晚東北部地區更有局部較大雨勢發生的機率；新竹以南則維持多雲到晴，午後南部山區有零星降雨。氣溫方面，中部以北與宜蘭低溫約20至22度，南部與花東約22至24度，白天北部及東北部高溫僅25、26度，整天感受稍涼，中南部高溫仍有27至31度。「台灣颱風論壇」分析，明天白天各地大致晴朗，但入夜後北方水氣移入，雙北、基隆、宜蘭降雨機率陸續提高，受涼空氣影響，夜晚至清晨特別涼爽，平原空曠區及內陸近山區低溫恐直探20度左右；這波季風將於29日（週四）減弱回溫，不過31日（週六）又有一波微弱東北季風增強，北部及東北部稍轉涼並有局部短暫雨，隔天隨即減弱回溫。
除了陸地氣溫逐漸轉涼，洋面熱帶系統動態同樣引發關注。中央氣象署觀測顯示，中度颱風煙花今晨2時中心位置在鵝鑾鼻東方約4490公里海面上，以每小時5轉13公里的速度持續朝西移動，近中心最大風速達每秒40公尺，相當於13級風，瞬間最大陣風達15級風。氣象署預報員曾昭誠表示，煙花颱風強度持續攀升，今天很有可能增強為強烈颱風，未來路徑將持續朝西北移動，預估在來到日本南方海面過後將順勢轉向東北遠離。氣象署評估，煙花颱風短期內對台灣陸地天氣沒有直接影響，但其外圍可能激起長浪，提醒民眾若前往海邊活動仍須提高警覺。
轉自此處
氣象署預報指出，明日東北季風開始增強，迎風面的桃園以北、東半部地區及恆春半島將轉為局部短暫雨，明晚東北部地區更有局部較大雨勢發生的機率；新竹以南則維持多雲到晴，午後南部山區有零星降雨。氣溫方面，中部以北與宜蘭低溫約20至22度，南部與花東約22至24度，白天北部及東北部高溫僅25、26度，整天感受稍涼，中南部高溫仍有27至31度。「台灣颱風論壇」分析，明天白天各地大致晴朗，但入夜後北方水氣移入，雙北、基隆、宜蘭降雨機率陸續提高，受涼空氣影響，夜晚至清晨特別涼爽，平原空曠區及內陸近山區低溫恐直探20度左右；這波季風將於29日（週四）減弱回溫，不過31日（週六）又有一波微弱東北季風增強，北部及東北部稍轉涼並有局部短暫雨，隔天隨即減弱回溫。
除了陸地氣溫逐漸轉涼，洋面熱帶系統動態同樣引發關注。中央氣象署觀測顯示，中度颱風煙花今晨2時中心位置在鵝鑾鼻東方約4490公里海面上，以每小時5轉13公里的速度持續朝西移動，近中心最大風速達每秒40公尺，相當於13級風，瞬間最大陣風達15級風。氣象署預報員曾昭誠表示，煙花颱風強度持續攀升，今天很有可能增強為強烈颱風，未來路徑將持續朝西北移動，預估在來到日本南方海面過後將順勢轉向東北遠離。氣象署評估，煙花颱風短期內對台灣陸地天氣沒有直接影響，但其外圍可能激起長浪，提醒民眾若前往海邊活動仍須提高警覺。
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輝達大舉擴張AI基建產能 三星電機入列供應鏈
輝達（Nvidia Corp.）於週三宣布，南韓的三星電機（Samsung Electro-Mechanics Co.）已加入其半導體基板供應鏈，此舉將大幅提升全球人工智慧（AI）基礎設施的生產能力。這項合作不僅強化了輝達的供應網絡，也將帶動南韓的工廠升級與新廠建設。
根據協議，三星電機將從 2026 年起，依據一份為期多年的合約，為輝達的AI半導體提供封裝基板（package substrate）。封裝基板是將半導體晶片與電路板連接的關鍵元件，對AI晶片的效能至關重要。三星電機視此次合作為一項策略性商業夥伴關係，目標是共同強化全球AI半導體供應鏈。預計到 2028 年，分配給輝達的產能將佔三星電機年度封裝基板總產能的顯著比例。
輝達的擴張計畫不限於此。該公司與安靠科技（Amkor Technology Inc.）也正協力在南韓擴大先進半導體封裝（advanced semiconductor packaging）產能。先進半導體封裝是一種能將多個晶片整合在同一封裝內、提升整體效能的技術。他們預計到 2028 年底，中介層晶圓（interposer wafer）的產能將增加逾 300%。中介層晶圓是一種用於先進封裝技術的載體，能夠將多個晶片更緊密地整合在一起，是高效能運算的關鍵。
為實現未來三年內將其產品基板產能提升 2.5 倍的目標，輝達正與多家供應商合作，除了三星電機，還包括日本的揖斐電（Ibiden Co.）以及台灣的欣興電子（Unimicron Technology Corp.），共同為輝達當前及下一代平台支援更高的生產量。
轉自此處
根據協議，三星電機將從 2026 年起，依據一份為期多年的合約，為輝達的AI半導體提供封裝基板（package substrate）。封裝基板是將半導體晶片與電路板連接的關鍵元件，對AI晶片的效能至關重要。三星電機視此次合作為一項策略性商業夥伴關係，目標是共同強化全球AI半導體供應鏈。預計到 2028 年，分配給輝達的產能將佔三星電機年度封裝基板總產能的顯著比例。
輝達的擴張計畫不限於此。該公司與安靠科技（Amkor Technology Inc.）也正協力在南韓擴大先進半導體封裝（advanced semiconductor packaging）產能。先進半導體封裝是一種能將多個晶片整合在同一封裝內、提升整體效能的技術。他們預計到 2028 年底，中介層晶圓（interposer wafer）的產能將增加逾 300%。中介層晶圓是一種用於先進封裝技術的載體，能夠將多個晶片更緊密地整合在一起，是高效能運算的關鍵。
為實現未來三年內將其產品基板產能提升 2.5 倍的目標，輝達正與多家供應商合作，除了三星電機，還包括日本的揖斐電（Ibiden Co.）以及台灣的欣興電子（Unimicron Technology Corp.），共同為輝達當前及下一代平台支援更高的生產量。
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